工控機如何防范靜電呢？靜電防范常見問題是哪些？

工控機如何防范靜電呢？靜電防范常見問題是哪些？

ESD靜電防范常見問題及解決方案靜電是人們非常熟悉的一種自然現(xiàn)象。靜電的許多功能已經(jīng)應用到***或民用產(chǎn)品中，如靜電除塵、靜電噴涂、靜電分離、靜電復印等。然而，靜電放電 ESD(Electro-Static Discharge)卻又成為電子產(chǎn)品和設備的一種危害，造成電子產(chǎn)品和設備的功能紊亂甚至部件損壞。

現(xiàn)代半導體器件的規(guī)模越來越大，工作電壓越來越低，導致了半導體器件對外界電磁騷擾敏感程度也大大提高。ESD對于電路引起的干擾、對元器件、CMOS電路及接口電路造成的破壞等問題越來越引起人們的重視。電子設備的ESD也開始作為電磁兼容性測試的一項重要內(nèi)容寫入國家標準和國際標準。

靜電源與其它物體接觸時，依據(jù)電荷中和的機理存在著電荷流動，傳送足夠的電量以抵消電壓。在高速電量的傳送過程中，將產(chǎn)生潛在的破壞電壓、電流以及電磁場，嚴重時將其中物體擊毀，這就是靜電放電。國家標準中定義：靜電放電是具有不同靜電電位的特體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉(zhuǎn)移(GB/T4365-1995)，一般用 ESD表示。ESD會導致電子設備嚴重損壞或操作失常。

如果將工控機釋放的靜電看成是洪水的話，那么主要的解決方法與治水類似，就是“堵”和“疏”。如果我們設計的產(chǎn)品有一個理想的殼體是密不透風的，靜電也就無從而入，當然不會有靜電問題了。但實際的殼體在合蓋處常有縫隙，而且許多還有金屬的裝飾片，所以一定要加以注意。

其一，用“堵”的方法。盡量增加殼體的厚離，即增加外殼到電路板之間的距離，或者通過一些等效方法增加殼體氣隙的距離，這樣可以避免或者大大減少ESD的能量強度。

通過結構的改進，可以增大外殼到內(nèi)部電路之間氣隙的距離從而使ESD的能量大大減弱。根據(jù)經(jīng)驗，8kV的ESD在經(jīng)過4mm的距離后能量一般衰減為零。

其二，用“疏”的方法，可以用EMI油漆噴涂在殼體的內(nèi)側。EMI油漆是導電的，可以看成是一個金屬的屏蔽層，這樣可以將靜電導在殼體上;再將殼體與 PCB(Printed Circuit Board)的地連接，將靜電從地導走。這樣處理的方法除了可以防止靜電，還能有效抑制EMI的干擾。如果有足夠的空間，還可以用一個金屬屏蔽罩將其中的電路保護起來，金屬屏蔽罩再連接PCB的GND。

總之，ESD設計殼體上需要注意很多地方，首先是盡量不讓ESD進入殼體內(nèi)部，***限度地減弱其進入殼體的能量。對于進入殼體內(nèi)部的ESD盡量將其從GND導走，不要讓其危害電路的其它部分。殼體上的金屬裝飾物使用時一定要小心，因為很可能帶來意想不到的結果，需要特別注意。