哈爾濱工控機之工控主板由什么制成呢？有哪些制造工藝？

哈爾濱工控機之工控主板由什么制成呢？有哪些制造工藝？

主板主要由兩種材料組成：

玻璃纖維層用于絕緣。

銅形成導電通路。

如果你想知道為什么主板是分層制作的，答案很簡單：節(jié)省空間。

堆疊4-8層銅嵌入式玻璃纖維PCB–而不是將它們分開，使尺寸小4-8。這也提高了處理數據的速度，因為電子的行進距離較短。

制作板坯和蝕刻銅

這一切都始于PCB或印刷電路板。將非常復雜的玻璃纖維層堆疊并用樹脂粘在一起以形成一個固體層。

然后，這種新的單層玻璃纖維層將在頂側和底側涂覆一層銅。然后將一種稱為光致抗蝕劑的化學物質涂覆在銅層的頂部，該光敏材料是在暴露于光時在PCB上形成銅蝕刻跡線的光敏材料。

在用光致抗蝕劑涂覆銅之后，然后將覆蓋層的特定部分的圖案放置在其上，然后將整個板暴露于UV光。然后清洗電路板以去除銅層的未覆蓋部分，露出幾乎完整的主板。

一切都完成后，實際的主板制造過程就開始了。

主板制造工藝

主板制造過程基本上分為4個部分：

表面貼裝技術（SMT）

DIP（雙列直插式封裝）

測試

打包

1.表面貼裝技術（SMT）

這是將較小的元件焊接到主板上的地方。該過程始于將PCB堆疊并由機器一個接一個地推送到先進的打印機，然后在將元件焊接到位之前遵循預先標記的布局。

主板不會立即發(fā)送到DIP，因為它們需要先進行人工檢查，然后放在集成芯片測試儀上，以確保訂購的打印件準確無誤。

2. DIP（雙列直插式封裝）

這個過程從將主板放入安裝小電容器的機器開始。之后，手動安裝較大的組件，如24針連接器，輸入/輸出端口和電容器。

在主板準備好進行測試之前，必須通過手動檢查以確保組件正確安裝。

人工檢查后，這些都是通過加熱室中，據說能夠一路走下去高達509發(fā)送華氏度（265 ° 攝氏度），以加強***近插入的組件。在此之后，它將準備好進行測試。

3.Testing

測試非常容易理解，并且一如既往地對質量控制很重要。所有I / O端口，PCI Express通道等都需要通過一系列測試才能標記為可以打包。

4.包裝和分銷

包裝和分配過程是SATA電纜，手動，I / O屏蔽，驅動程序安裝程序以及您在新購買的主板內找到的所有內容的包裝。